邦度学问产权局消息显示，深圳市TCL高新本领开垦有限公司申请一项名为“组合物、薄膜、光电器件及显示装配”的专利，公然号CN121310794A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本申请公然了一种组合物显示器件、薄膜、光电器件及显示装配，涉及显示本领界限。组合物包罗无机纳米颗粒和拓扑半金属。本申请供给的组合物具有较高的安祥性。

　　天眼查材料显示，深圳市TCL高新本领开垦有限公司，设立于2008年，位于深圳市，是一家以从事科技引申和行使任职业为主的企业。企业注册本钱2000万黎民币。通过天眼查大数据剖析，深圳市TCL高新本领开垦有限公司共对外投资了5家企业，参预招投标项目1次，家当线条，其余企业还具有行政许可8个。

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