还没正式拿到剑桥大学的博士学位证书之前，27岁的汪之涵就专心扑正在了创业上，动手创建了青铜剑科技。

　　七年后，汪之涵又以青铜剑科技为起始，创立了深圳根本半导体股份有限公司（下称“根本半导体”）。

　　这是邦内唯逐一家整合了碳化硅芯片计划、晶圆创制、模块封装及栅极驱动计划与测试才气的第三代半导体功率器行业企业。

　　二次创业，汪之涵的同伴是往时团结伙伴，亦是校友的和巍巍，二人都曾就读于清华大学和英邦剑桥大学。

　　“学霸”创业的组合吸引浩繁资方插足根本半导体，创建9年以还，公司共发展了12轮融资，博世、闻泰、深投控、广汽资金等明星机构纷纷加持。

　　这部由清华校友、海归博士书写的创业故事即将登上资金舞台，即日，根本半导体向港交所首倡了袭击。

　　从招股书中能够窥睹，根本半导体行动一家硬科技企业楷模的滋长途径：通过前瞻性的策略参加和IDM全家当链组织，公司竣工了营收年均复合延长近60%的发生式延长，这背后，是且则仙游结余，修建起改日的技巧与领域壁垒。

　　根本半导体是一家中邦第三代半导体功率器行业的企业，专心于碳化硅功率器件的商量、开采、创制及出卖。

　　自2016年6月创建以还，根本半导体颇受资金青睐，公司初始注册资金为10万元，由汪之涵创立的青铜剑科技和一名外部投资者Ascatron AB分离持有50%的股权。

　　2018年8月，Ascatron AB将持有公司统统股权以1400万元的对价让渡给英博邦际撤退出。

　　根本半导体创建9年半韶华，共完工了12轮融资，累计获取现金10.32亿元，投资者搜罗家当方力合科创（002243.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、英智科技、博世集团、广汽集团（601238.SH）；投资机构涌铧投资、松禾资金；邦有资金深投控、中山市招商引资起色母基金、粤科集团等，公司股东阵容相当华丽。

　　跟着投资者的涌入，根本半导体的估值也一齐水涨船高，由2017年3月天使轮的投后估值5000万元，飙升至次年A轮投后的4.4亿元，并正在2021年的C1轮投后翻了近5翻，抵达24.4亿元。

　　正在2025年4月末完工D轮融资之后，根本半导体的投后估值依然抵达51.6亿元，估值正在八年内翻超100倍。

　　最新的D融资由中山市招商引资起色母基金以及中山市火把高新区旗下科创基金领投，融资领域达1.5亿元。根本半导体正在招股书中称，D轮融资资金可能坚持公司21个月的财政可行性。

　　引入投资者的同时，根本半导体与其缔结了对赌条目，搜罗赎回权、优先算帐权及反稀释权平分外权力。IPO前，除公司担当的赎回权以外，其他分外权力均予以终止，但若公司IPO凋落，则予以光复。

　　截至2025年6月末，根本半导体对非控股股东的赎回欠债累计为1.56亿元。

　　递外前，根本半导体亦有众名股东完工减持变现，此中，公司控股股东之一根本原创饰演着紧要脚色。根本原创由汪之涵负责大凡协同人，其直接持有2.18%权利，并通过青铜剑科技掌握17.59%权利。

　　2025年4月10日，安芯资金将其持有的统统股份186万股让渡予根本原创，变现1.01亿元；越日，根本原创向无锡新高地让渡46.15万股股份，变现2500万元。两笔买卖的本钱均为10.83元/股。

　　6月15日，深圳投控创智向根本原创让渡82.73万股股份，变现1000万元，价值为12.09元/股。

　　6月26日至8月10日，根本原创又向泰富汇洪、珂玺投资、珂玺协同、邦铁修信、邑启投资及工大无疆合计让渡397.32万股股份，共变现4450万元，价值为11.2元/股。

　　递外前，创始人汪之涵通过青铜剑科技、根本道理、根本创享、根本革新、根本成立、根本创业及根本原创等众家间接持股平台及员工持股平台，合计掌握公司45.98%的投票权。

　　此中，青铜剑科技为公司第一大股东，持有19.56%股份。青铜剑科技则由汪之涵持股68.01%，其母亲王永苗持股17.12%。

　　外部投资者中，力合科创持股5.78%，闻泰科技持股3.67%，英智科技持股3.11%，博世创投持股2.18%，广汽智行持股1.5%，中车青岛持股1.39%。

　　根本半导体的董事会共由7名成员构成，搜罗4名实行董事（搜罗1名职工代外董事）和3名独立非实行董事。

　　汪之涵是根本半导体的董事长兼实行董事，他本科就读于清华大学电气工程及其主动化专业，后获取英邦剑桥大学硕士及博士学位。创修根本半导体之前，汪之涵正在2009年3月创修了青铜剑科技，并负责青铜剑科技董事长至今。

　　比汪之涵小了3岁的和巍巍，是他的创业伙伴，也是他的本硕博校友，二人的肄业途经千篇一律。和巍巍也曾就读于清华大学和剑桥大学，和汪之涵是统一个专业。正在青铜剑科技创立后不久，和巍巍就插足了，负责该公司副总司理和董事。目前，和巍巍负责根本半导体的实行董事兼CEO。

　　实行董事傅俊寅是汪之涵正在清华大学同专业的同砚，目前正攻读该校革新领军工程博士学位。

　　傅俊寅本科卒业后，曾先后正在思源清能电气电子有限公司、北京思源清能电气电子有限公司及清华大学电机系柔性输配电商量所负责工程师，后于2010年7月插足青铜剑科技，亦成为根本半导体的症结人物之一。

　　实行董事、职工代外董事兼供应链总监闫瑞，也是青铜剑科技的首创职员，负责该公司采购司理，于2019年7月和傅俊寅一同插足根本半导体，于本年5月刚才进入董事会。

　　近三年来，根本半导体执董们的年薪简直没有太大转化，2022年-2024年，汪之涵、和巍巍、傅俊寅三人的薪金均不超92万元。

　　行动碳化硅功率器件行业的开采者，根本半导体是邦内唯逐一家具有碳化硅芯片计划、晶圆创制、模块封装及栅极驱动计划与测试归纳才气的企业，也是邦内首批大领域出产并交付行使于新能源汽车的碳化硅处分计划的企业之一。

　　据弗若斯特沙利文的材料，按2024年收入计，根本半导体正在中邦碳化硅功率模块墟市排名第六，墟市份额为2.9%，正在中邦公司中排名第三。

　　根本半导体的产物组合，搜罗碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，通俗行使于新能源汽车、可再生能源体例、储能体例、工业掌握、数据及效劳器核心及轨道交通等规模。

　　收入方面，根本半导体近年来竣工急迅延长，2022年-2024年分离为1.17亿元、2.21亿元及2.99亿元，复合年延长率达59.9%。2025年上半年竣工营收1.04亿元，同比延长52.74%。

　　但高速延长的收入下，根本半导体尚未竣工结余。2022年-2025年上半年（下称“告诉期”）某公司络续亏折，净亏折分离为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元和1.77亿元，三年半累计亏折达9.98亿元。经调节后净亏折分离为1.90亿元、3.13亿元、2.03亿元和1.32亿元。

　　产物组织方面，碳化硅功率模块逐步成为根本半导体的主导生意，收入从2022年的505.4万元增至2024年的1.46亿元，收入占比也由4.3%大幅增至48.7%，2025年上半年为47.7%。

　　与此同时，碳化硅分立器件的收入占比则由31.2%下滑至9.6%。其余，功率半导体栅极驱动的收入占比也有所震撼，2025年上半年为39.9%。

　　此中，单价更高的碳化硅功率模块的销量近三年展示显着的上升，由512个增至6.18万个，出卖收入也从505.4万元大幅延长到了1.46亿元。

　　此中，碳化硅功率模块的均匀售价络续下滑，由2022年的9871.2元降至2025年上半年的1821元，降幅达81.55%；功率半导体栅极驱动的价值也正在2024年同比降落70.96%至48元，但很疾正在2025年上半年回升至130.6元；碳化硅分立器件的均匀售价也呈震撼趋向。

　　产物售价的下行传导至结余端。告诉期内，根本半导体碳化硅分立器件的毛损率正在96.5%至194%之间，碳化硅功率模块的毛损率正在27.9%至75.5%之间。

　　功率半导体栅极驱动则竣工络续结余，各期毛利分离为2447万元、3043万元、3715.1万元及1276.5万元，2022年-2024年毛利率连结正在45%足下，2025年上半年降至30.7%。

　　告诉期内，根本半导体发生毛损分离为5674万元、1.32亿元、2898.1万元及3009.7万元，公司归纳毛损率分离为48.5%、59.6%、9.7%及28.8%。

　　除了产物价值下行，高额的研发开支和行政开支也是根本半导体大额亏折的首要原由。

　　根本半导体的研发开支最首要的构成局部是雇员福利开支和研发资料本钱，占比超60%。截至2025年6月末，公司的研发团队由142名成员构成，占员工总数的28.6%。

　　公司行政开支也连结高位，告诉期各期分离为9587.2万元、8236.5万元、8635.2万元及6440.8万元，占收入的比例高达82%、37.3%、28.9%及61.7%。首要是雇员福利开支和以股份为本原的付款开支。

　　告诉期内，根本半导体前五大客户发生的收入分离占同期总收入的32.2%、46.4%、63.1%及58.0%，客户蚁合度呈升高趋向。

　　同时，差别规模的客户留存率呈现瓦解。告诉期内，公司可再生能源及工业行使规模的客户留存率分离为56.2%、62.5%、48.8%及53.7%，震撼中下滑。2023年至2024年，汽车电子规模客户留存率从66.7%下滑至50%，到本年上半年再度降落至21.4%。

　　近年来，根本半导体络续通过扩张产能的格式夸大企业领域，目前共运营三大出产基地，即敞后出产基地、无锡出产基地、坪山测试基地。

　　无锡出产基地出产碳化硅功率模块，于2022年7月起首运营，期内产能行使率分离为11.2%、49.2%、52.6%及40.8%，尚未饱和；敞后出产基地出产碳化硅晶圆，于2024年4月起首运营，产能尚处于爬坡阶段，2024年及2025年上半年分离为45.2%、65.9%；坪山测试基地举行功率半导体栅极驱动测试，产能行使率相对较高，各期分离为77.8%、75.3%、79.5%及86.7%。

　　据招股书，此次赴港IPO，根本半导体宗旨将召募资金用于夸大晶圆及模块的出产才气以及购置及升级出产装备及呆板、对新碳化硅产物的研发职业以及技巧革新、拓展碳化硅产物的环球分销收集、营运资金及其他寻常公司用处。

　　根本半导体收入延长的同时，交易应收金钱及应收单子也逐年递增，2022年-2024年分离为5943.7万元、1.22亿元、1.64亿元，占同期收入的比例分离为50.43%、55.2%、54.85%。

　　2022年至2025年上半年，根本半导体的交易应收金钱及应收单子周转天数由169.5天加长至241.8天。

　　跟着回款扩展，截至2025年10月末，其交易应收金钱及应收单子降至1.01亿元。

　　根本半导体销量走高的境况下，库存去化。2022年至2024年，存货由1.12亿元降至7894.2万元；同时，存货周转天数加疾，由169.8天降至88.9天。

　　公司依照出卖需求对制品举行策略性贮备，截至2025年10月末，存货增至1.22亿元。

　　而净利润亏折下，根本半导体的规划运动现金流络续净流出，各期净流出资金分离为3.07亿元、1.2亿元、0.24亿元及0.39亿元。

　　投资运动现金流亦络续净流出，各期净流出资金分离为1.57亿元、1.42亿元、0.36亿元及0.49亿元，首要是购置以平允价钱计量且其转化计入当期损益的金融资产、固定资产、租赁土地付款等所致。

　　融资运动现金流则因发行股份及得到银行乞贷而大额净流入，各期分离为5.51亿元、1.91亿元、0.71亿元及2.23亿元。

　　截至2025年10月末，根本半导体的现金及现金等价物3657.7万元，活动欠债下的计息银行乞贷、租赁欠债分离为3.11亿元、1483.1万元，是同期现金8.9倍。

　　告诉期内，根本半导体的活动比率由2.6降至0.7；同时，资产欠债率由38.41%升至86.61%。

　　联席保荐人：中信证券（香港）有限公司、邦金证券（香港）有限公司、中银邦际亚洲有限公司