IT之家 12 月 9 日音信，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 8 日）发外博文，报道称台积电（TSMC）目前面对 CoWoS 进步封装产能重要饱和的逆境，已无法孤单知足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的发作式需求。

　　为办理这一瓶颈，台积电决计转折政策，将一面“溢出”订单外包给日月光投控（ASE）和硅品周到（SPIL）等封测大厂。

　　IT之家征引博文先容，跟着人工智能海潮囊括环球，通过组合众个小芯片（Chiplets）来晋升算力的进步封装手艺已成为行业核心。

　　供应链音信显示，台积电现有的 CoWoS 分娩线已处于“全额预订”状况，产能瓶颈重要限制了 AI 芯片的交付速率。面临这一厉酷挑衅，台积电无法再孤单消化整个订单，转而决计启动外包政策，将一面订单分流至具备承接才具的互助伙伴。

　　台积电此次外包的厉重对象锁定日月光投控（ASE Technology）和硅品周到（SPIL）等公司。这些厂商将掌握承接台积电无法实时管理的“溢出”订单。

　　为了承接这波需求，日月光等厂商此前已揭橥进入数十亿美元扩展分娩范畴。这种互助形式不单能缓解台积电当下的交付压力，也让一共供应链正在面临 AI 芯片需求的发作式增进时显露出更强的韧性。

　　台积电正在寻求外包的同时，并未松手自己的扩产步骤，目前正主动设立新的封装工场。然而，远水难解近渴，客户的急切需求促使台积电务必选用更为矫健的权术。

　　这一政策调动背后还隐秘着深层的角逐考量：英特尔近期正在进步封装界限举措常常，试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能，不妨有用避免客户因等候时期过长而流向角逐敌手，从而坚韧其正在高端封装商场的统治名望。