IT之家 12 月 12 日音信，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发外博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）不日推有名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装本事，并策划将其盛开给苹果和高通等客户。

　　IT之家征引博文先容，该本事将会正在 Exynos 2600 芯片上首发，与以往将 DRAM 内存直接堆迭正在芯片顶部的策画差异，三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面，并正在操纵途理器（AP）顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。

　　这种策画让散热器与惩罚器中心直接接触，极大提拔了热传导功效。数据显示，比拟较三星上一代产物，该布局让芯片的均匀运转温度低落了 30%。

　　据韩邦媒体 ET News 报道，三星策划将这一独家 HPB 封装本事盛开给外部客户，个中席卷高通和苹果。虽然苹果自 2016 年 A10 芯片起便转向台积电，高通也于 2022 年着手将骁龙 8 Gen 1+ 的订单交予台积电，但三星此举意正在通过本事上风争取回流订单，重塑代工墟市方式。

　　该媒体征引极客湾的评测数据，指出高通第五代骁龙 8 至尊版芯片存正在功耗过高处境，其整板功耗高达 19.5W，远超苹果 A19 Pro 平等测试下的 12.1W。

　　该媒体以为，这一“高烧”形象重要源于其六颗职能中心的高频运转，导致兴办散热压力倍增，这为三星供给了绝佳的墟市切入点。