1、台积电2026年CapEx指引上限同比+37%至560亿美元，AI收入CAGR上调至55%-59%，直接加强CoWoS等前辈封装需求预期。

　　2、华创证券研报指出，AI任事器标配HBM+CoWoS，2024-2030年环球前辈封装CAGR9.4%，邦产分泌率仅40%，代替空间宏壮。

　　1、据2025年9月19日互动易，公司的封测任事笼罩DRAM，Flash等各样存储芯片产物，上半年存储生意收入同比增加超越了150%。据2026年1月9日投资者闭联行径记载外，公司终年存储生意将维持急速增加，后续将依托晟碟工场及其他众工场的存储生意构造，进一步擢升企业级SSD高端市集份额，特别聚焦高密度存储类产物的发达。

　　2、据2025年8月21日半年报，长电科技具有前辈和全部的芯片制品缔制身手，网罗晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、体例级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及古板封装前辈化管理计划。

　　（免责声明：本实质由AI身手征采公然消息总结天生，仅供参考，不组成投资创议，以上市公司告示为准）

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