邦度常识产权局音讯显示，广州美维电子有限公司赢得一项名为“一种芯片封装布局”的专利，授权通告号CN223638369U，申请日期为2024年11月。...
跟着半导体行业的延续高速发扬，封装芯片测试座成为芯片创制和测试经过中不成或缺的主要配件。进入2025年，新的时间和策画理念连续胀动测试座的刷新，使其...
12月5日，由南方财经全媒体集团主办，21世纪数字传媒承办的南方财经论坛“21世纪优越董事会年会”正在广州南方财经大厦隆重召开。 大会以“...
正在AI芯片迅疾生长的海潮中，GPU、AI ASIC等高本能阴谋（HPC）中枢，以及HBM（高带宽内存），正成为采用 2.5D/3D 封装时间的高端...
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